Estado de la Pieza
Active
Características
Low Profile
Temperatura de Operación
-55°C ~ 150°C
ESL (Inductancia Serie Equivalente)
-
Paquete / Carcasa
Nonstandard Chip
Aplicaciones
High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
Tamaño / Dimensión
0.020" L x 0.064" W (0.50mm x 1.63mm)