ADAU1860BCBZRL
Номер детали:
ADAU1860BCBZRL
Категория:
Производитель:
Описание:
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Корпус:
Упаковка:
Cut Tape (CT)
Количество:
4107
Статус RoHS:
Поддерживается
PDF:
Запас
Мин. заказ: 1
Кол-во
Цена
Итого
1+
$18.48
$18.48
10+
$12.97
$129.7
25+
$11.53
$288.25
100+
$10.04
$1004
Рабочая температура
-40°C ~ 85°C
Статус детали
Active
Тип монтажа
Surface Mount
Сигма Дельта
No
Коэффициент сигнал/шум, АЦП / ЦАП (дБ) Тип
-
Тип
Audio
Разрешение (бит)
24 b
Интерфейс данных
I2C, I2S, SPI
Корпус
56-UFBGA, WLCSP
Напряжение питания, аналоговое
1.7V ~ 1.98V
Количество АЦП / ЦАП
3 / 1
Динамический диапазон, АЦП / ЦАП (дБ) Тип
110 / 130
Напряжение питания, цифровой
0.85V ~ 1.21V
Поставщик Устройство Корпус
56-WLCSP (2.98x2.68)
Новейшие продукты
sujunisme@126.com
2853030076
13691652059
